来源：环球网

　英国《金融时报》9月12日文章，原题：美国动员东亚“芯片四方联盟”遇阻美国试图争取其东亚盟友支持组建一个半导体供应链联盟，然而担心中方报复和地区紧张影响了这一计划。

　　“芯片四方联盟”倡议是美国（反华）战略的一部分，目的是加强美国获得关键芯片的能力，并以贸易和国家安全为由削弱北京参与。按照设想，它由美韩日和中国台湾地区组成。但在计划首次制订一年后，四方却连初步会议的计划都没最后确定。担心的问题包括北京可能的反应，对将台湾地区纳入政府间论坛的犹豫以及韩日长期的紧张关系。

　　华盛顿战略与国际研究中心的高级研究员苏杰·希瓦库玛说，美国“需要联盟来加强其供应链”，并给它喘息机会以重振其在该领域的工业基础。“芯片四方联盟”计划也是为“部分拖慢中国在（芯片）方面的进展”。

　　美国宣称该倡议是个积极的多边议程，不同于为使中国更难获得先进半导体技术而实施的出口管制和投资审查。但中方的反对让一些地区参与方和芯片制造商不安。中国占全球IT产品生产的40%，仍是关键部件和材料的重要来源。

　　三星电子半导体业务负责人上周表示，该公司已向韩国政府“表达了我们对该倡议的担忧”。“我们的立场是，对于芯片四方联盟，应首先寻求中方的理解，然后再与美国进行谈判。我们无意利用美中冲突，而是意在找到一个双赢解决方案。”

　　韩国是该联盟潜在成员中最不情愿的国家。一名美政府官员称，韩国表示担心该倡议会影响一些大型芯片公司间的竞争平衡。韩国一些人还担心，华盛顿可能利用该倡议给本国企业如英特尔等带去竞争优势。韩国汉阳大学电子工程系教授朴正根说，韩国“应该向中方强调，迫于美国的压力，韩国别无选择，不加入联盟就无法在中国生产内存芯片”。而一名日本政府官员称，韩国加入可能会限制该倡议的范围，因为日韩关系的紧张尚未得到解决。

　　日韩两国也不愿在政府层面上与包括台湾地区在内的正式集团进行接触。一名韩国高官说，韩国已向美国寻求保证——台湾的参与不能被北京解释为对一个中国政策的挑战。他还说，除了参加未来四方“初步会议”之外，韩国没做出任何承诺。美国前经济安全高官纳扎克·尼卡赫塔尔认为，该倡议进展缓慢表明“只有当每一方都有同样愿望、在完全相同的时间内行动，多边方案才会奏效”。“在中国问题上，韩国不像美日那样积极……我们也不能指望台湾能自我调节与中国大陆的贸易，因为他们用于制造芯片的许多原材料都来自大陆。因此，让台湾和韩国特别是在这个问题上与美国步调一致的想法是荒谬的”。（作者克里斯蒂安·戴维斯等，陈俊安译）