来源：集微网

集微网消息，今天，美国商务部正式公布拜登上个月签署的《科学与芯片法案》落实的贯彻原则。

美国国家标准与技术研究院（NIST）主导 CHIPS for America 计划，力主振兴美国国内半导体行业，刺激创新思想成长，同时计划在美国全国各地的社区创造能多的高薪工作。

美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 说：“重建美国在半导体行业的领导地位是我们作为全球领导者未来的重中之重，CHIPS for America 将确保美国在涉及国家安全和经济竞争力的行业中继续保持领先地位。在拜登总统的领导下，我们将在数十年的荒废之后重振美国制造业，并进行我们需要的投资，以引领世界的技术和创新。”

美国商务部今天发布的该战略概述了CHIPS for America计划的举措、战略目标和护城河。

该计划的四个基本目标是：

在美国建立和扩大领先半导体的国内生产，美国尖端工艺芯片的制造产能目前占全球供应量的0%。

构建充足稳定的成熟节点以加强半导体供应链。

扩大投资和研发，以确保在美国领先开发和生产下一代半导体技术。

创造数以万计的高薪制造业工作岗位和十万多个建筑工作岗位。这项努力将确保这些工作的渠道扩大到包括在历史上没有机会参与这个行业的人，包括女性、有色人种、退伍军人和生活在农村地区的人。

该计划支持三个不同的维度：

前沿工艺的大规模投资

CHIPS 激励计划将针对大约四分之三的激励资金——约 280 亿美元，用于在国内生产需要当今最复杂的制造工艺的前沿逻辑和存储芯片。这些金额可用于赠款或合作协议，或用于补贴贷款或贷款担保。

该部门仍在评估新颁布的先进制造设施投资税收抵免对资本支出的影响，这将导致参与者多出大量额外的项目投资，并将减少分配给前沿项目的 CHIPS 激励资金的所需份额。

该部门将寻求扩建或者新建制造设施的各方面建议，以制造、组装和测试这些关键部件，特别关注涉及多条高成本生产线和相关供应商生态系统的项目。

成熟和前沿芯片、新技术和特殊技术以及半导体行业供应商的新制造能力

CHIPS激励计划将增加一系列节点的半导体产量，包括用于国防和汽车等关键商业领域的芯片、信息和通信技术以及医疗设备。

对于这一举措，该部门预计将设立数十个奖项，总价值预计占 CHIPS 激励资金的四分之一，即约100亿美元。这些金额可用于赠款或合作协议，或用于补贴贷款或贷款担保。

加强美国在研发方面的领导地位

CHIPS 研发计划将投资110亿美元用于国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划、三个新的美国制造研究所以及NIST计量研究和开发计划。这一系列计划旨在为美国的半导体生态系统创建一个充满活力的新创新网络。

美国商务部指出，实现这一愿景需要与学术界、工业界和盟国合作，并且需要多年的持续投资。

该战略还为潜在申请人提供了明确的建议，加强了对推进长期战略目标和确定评估申请的标准的承诺。标准包括：

扩大规模并吸引私人资本

CHIPS 激励计划将鼓励吸引相关供应商和劳动力投资的大规模投资。除了投入自己的大量资源外，还鼓励潜在申请人探索创造性的融资结构，一起构建半导体生态系统。

获得额外的财政激励和支持，以建立加强社区的区域和地方产业集群

CHIPS 激励计划要求激励计划的申请人获得州或地方激励。该部门希望优先考虑包括州和地方激励计划在内的项目，这些计划能够最大限度地提高区域和地方竞争力，投资于周边社区，并优先考虑广泛的经济收益，而不是对单一公司的超额财政贡献。

建立安全且有弹性的半导体供应链

CHIPS 激励计划将优先考虑符合信息安全、数据跟踪和验证标准和指南的项目，并在进一步开发和采用此类标准方面进行合作。

扩大劳动力渠道以满足增加的国内劳动力需求

美国商务部的CHIPS激励计划将计划创造高薪工作，造福所有美国人，包括经济上处于不利地位的个人和行业中代表性不足的人群。该计划将优先考虑使雇主、培训提供者、劳动力发展组织、工会和其他主要利益相关者能够一起工作的劳动力解决方案。目标是创建更多有偿培训和体验式学徒计划，提供全方位服务，优先考虑创造性的招聘策略并根据他们获得的技能雇用工人。

为企业创造包容性和广泛共享的机会

CHIPS 激励计划将优先考虑那些积极致力于确保小型企业、少数族裔、退伍军人和女性拥有的企业以及农村地区的企业从事芯片行业。

提供稳健的财务计划

将要求申请人提供详细的项目特定和公司层面的财务数据，以确保激励资金满足该计划的经济和国家安全目标。

资助文件将为CHIPS for America计划提供具体的申请指导，将于2023年2月上旬发布。一旦申请能够得到相应责任的受理、评估和协商，奖励和贷款将滚动发放。

（校对/陈兴华）